วันที่ 28 เมษายน 2569 ณ ห้องประชุมสราญวิทย์ SD601 อุทยานวิทยาศาสตร์ประเทศไทย จ.ปทุมธานี: สำนักงานพัฒนาวิทยาศาสตร์และเทคโนโลยีแห่งชาติ (สวทช.) และ บริษัท ยูแทค ไทย จำกัด (UTAC) จัดพิธีลงนามบันทึกข้อตกลงความร่วมมือ (MOU) ภายใต้ ”โครงการความร่วมมือด้านวิชาการ การวิจัยและพัฒนาเพื่อการพัฒนานวัตกรรม และการพัฒนาบุคลากรอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์” เพื่อสร้างความแข็งแกร่งให้กับอุตสาหกรรมอิเล็กทรอนิกส์ต้นน้ำของประเทศ

ดร.ภัทราวดี พลอยกิติกูล รักษาการผู้ช่วยผู้อำนวยการ สวทช. เปิดเผยว่า ความร่วมมือครั้งนี้เป็นการขานรับนโยบายของกระทรวงการอุดมศึกษา วิทยาศาสตร์ วิจัยและนวัตกรรม (อว.) ในการพัฒนากำลังคนระดับสูงเพื่อรองรับกระแสการลงทุนในกลุ่มอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ที่กำลังเติบโตทั่วโลก โดย สวทช. มุ่งหวังที่จะใช้ศักยภาพของศูนย์เทคโนโลยีไมโครอิเล็กทรอนิกส์ (TMEC) สวทช. ในการสนับสนุนภาคเอกชนอย่างเป็นรูปธรรม
”นอกจากการพัฒนาหลักสูตรฝึกอบรมแล้ว TMEC ยังมีความพร้อมที่จะสนับสนุน UTAC ในเชิงกลยุทธ์การลงทุน โดยเฉพาะการจัดทำรายละเอียดทางเทคนิคและข้อเสนอโครงการเพื่อยื่นขอรับการส่งเสริมการลงทุนจาก BOI ด้วยความเชี่ยวชาญในด้าน Wafer Fabrication และความเข้าใจในห่วงโซ่คุณค่า (Value Chain) ของอุตสาหกรรมอิเล็กทรอนิกส์อย่างลึกซึ้ง เราเชื่อมั่นว่าจะช่วยให้ภาคเอกชนสามารถวางแผนการลงทุนในเชิงโครงสร้างได้อย่างมีประสิทธิภาพ” ดร.ภัทราวดี กล่าว

นายบัวฉัตร ศรีคงคา ผู้อำนวยการฝ่ายวิศวกรรมโรงงาน บริษัท ยูแทค ไทย จำกัด กล่าวว่า ความร่วมมือครั้งนี้เป็นความท้าทายสำคัญของอุตสาหกรรม Chip Packaging เนื่องจากปัจจุบันยังขาดการเชื่อมโยงองค์ความรู้ระหว่างกระบวนการผลิตแผ่นเวเฟอร์ (Wafer Fabrication) และกระบวนการประกอบชิป (Packaging) ซึ่งส่งผลต่อความแม่นยำในการวิเคราะห์ปัญหาคุณภาพในสายการผลิต

ทั้งนี้ภายใต้ความร่วมมือดังกล่าว จะมุ่งเน้น 3 ด้านหลัก คือ 1. การพัฒนาหลักสูตรที่ตอบโจทย์ปัญหาหน้างานจริง 2. การต่อยอดไปสู่เทคโนโลยี Advanced Packaging ซึ่งเป็นทิศทางหลักของโลก และ 3. การผสานความเชี่ยวชาญของ TMEC และ UTAC เพื่อยกระดับขีดความสามารถทางการแข่งขัน ซึ่งจะเป็นกลไกสำคัญในการผลักดันให้ประเทศไทยขยับขึ้นไปอยู่ในตำแหน่งที่สูงขึ้นในห่วงโซ่อุปทานโลก

ขณะที่ ดร.อดิสร เตือนตรานนท์ ผู้อำนวยการศูนย์ TMEC กล่าวเสริมว่า ที่ผ่านมา TMEC และ UTAC ได้ทำงานร่วมกันอย่างต่อเนื่องในการสร้างการรับรู้ในกลุ่มนักศึกษาทั่วประเทศ แต่ก้าวต่อไปที่สำคัญคือการแก้ปัญหาเชิงลึกให้กับวิศวกร โดยเฉพาะการใช้เครื่องจักรและโครงสร้างพื้นฐานระดับ Wafer-level ที่ TMEC มีความพร้อม เพื่อรองรับการเปลี่ยนผ่านจาก Chip Packaging แบบดั้งเดิม ไปสู่ Advanced Packaging ซึ่งต้องอาศัยเทคโนโลยีขั้นสูงและบุคลากรที่มีความเข้าใจระบบอย่างเป็นองค์รวม
อย่างไรก็ดีความร่วมมือระหว่างรัฐและเอกชนครั้งนี้ จึงเป็นก้าวสำคัญในการสร้าง Ecosystem ของอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ในไทยให้ครบวงจร ตั้งแต่การวิจัย การพัฒนาบุคลากร ไปจนถึงการส่งเสริมการลงทุนระดับนโยบาย เพื่อความยั่งยืนของเศรษฐกิจดิจิทัลไทยในอนาคต